みなさん、こんばんは。
今日も色々打ち合わせで、遠方まで行っていました。
さて前回の続きと行きたいのですが、いつも使用しているデジカメが
大掃除の時以来行方不明；）で、とりあえず文章のみになってしまう事を
ご了承下さい（後で編集しなおします）。m(
前回「ヒートシンクは必須」と書きましたが、
試しに外したところ、案の定動作しなかったので、
素直につかいましょう。
（両ICの裏で確実に導電されるものを）
ジャンパして意地でも使わないみたいなことも出来ますが、
そこまでする意味がないというか、放熱とGNDの一石二鳥
この事は、実は紙面（45P）に書かれていますが、
僕のように慣れてしまうと？つい見落としがちで
ささっと適当に組み立てて、
ICはそんなに熱持たなそう（＝実際は違う）から
ヒートシンクいらないや”みたいにやると、動きません。
恐らく音を優先させるテクニックを使った回路設計で、
ボリュームの使い方,GND処理共々、興味深いです。
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”パワーのGNDと信号のGNDは基板内で接続されておらず、
TDA7396のGND(6ピン)はヒートシンク（スプレッダ―）に
直接接続される状態"（引用）
”両G端子からヒートシンクに落とすことでパワーと信号のGNDが
接続され" （引用）
そのポイントが基準点となる。
よって両方ICを確実に双方に共通の
ヒートシンクに結合させる必要（導電）がある。
前回ヒートシンク間を線で導電させていましたが、
それだけだと半田具合では不安定になる可能性がありますので、
別途直接両ICのヒートスプレッダ―をジャンパ線などでつなぐと
解消されることがあります。（理想はヒートシンクが一体形成）
※RCA,スピーカー線とのグランドループ（アンテナ状態）に要注意。
僕のようにケースに入れる場合、
パーツセットのスイッチやボリュームで無いものを使うかと思います。
■ボリュームは ２連10KΩ Aカーブ特性
※リニアグラフなBカーブを使うと恐らく違和感；を感じると思います。
例：ボリュームをちょっと触ると最初の段階で急激に音量が増す
ただしオーディオ用のBカーブ（3B、4B）はあるようです。
今回のA-10SG基板はボリュームにシビアで無い回路（面白い）
のでそこまで高級品を使う意味があるか分かりません。
■スイッチは ON-ONタイプの６足（ミヤマMS500FBトグル等…）
■DCジャックは絶縁タイプのもので！
※ケースが鉄など電気を通すものだとショートの危険あり
色々種類がありますので、ご注意下さい。
お使いになるACアダプタなどのオスと合うメス径（種類）を選んで下さい
http://eleshop.jp/shop/pages/search_dcplug.aspx
http://akizukidenshi.com/catalog/c/cdcj/
https://www.sengoku.co.jp/mod/sgk_cart/search.php?cid=3371
(参考) http://www.ops.dti.ne.jp/~ishijima/sei/letselec/letselec9.htm
■ケースやパネル部が電気を通す素材の場合、必ず取り付けた各部品は
それらから絶縁させること。（「グロメット」「プラワッシャ」を使うなど色々）
よくここがFG（Frame Ground）になってしまって、
本来の設計が狂い、音が出ない、動作しない、壊れるなどの
落とし穴になっています。（やはり紙面45Pに絶縁が書かれています）
(※他の基板、キット類でも同様に）
■入力と出力はできるだけ離すように（紙面に記載あり）。
僕は小型ケースの為に実験を兼ねて近くに配置しますが、
本当は前面に入力、背面に出力の方が理想です。
以上です。まずは色々配線する前に、電源動作確認をしてから
スピーカー端子配線やRCAへの配線をしましょう。
電気を通すケースに入れる場合は各端子類、基板の絶縁を確実に！